產(chǎn)品型號(hào)

MSK-115A 真空預(yù)封機(jī)

主要特點(diǎn)

1 、采用獨(dú)立控制箱，封裝部分可置于手套箱內(nèi)。

2、工作部精度準(zhǔn)確，密封效果好，封邊牢固，外形美觀，拉力一致性好。

3、安裝調(diào)試方便，運(yùn)行穩(wěn)定，控制可靠，操作簡(jiǎn)便。

4、使用封裝的電池尺寸范圍大。

5 、已通過(guò)CE認(rèn)證。

技術(shù)參數(shù)

1、電源：AC110V/220V  50Hz/60Hz

2、功率：采用300W發(fā)熱管，加溫時(shí)的功耗約 600W

3、內(nèi)腔：326 mm ×206mm×148mm

4、封頭溫度：RT-250℃，溫度可調(diào)

5、控溫精度：±2℃

6、工作溫度：-20℃-40℃

7、封頭平行度：用三聯(lián)無(wú)碳復(fù)寫紙，封頭壓在 0.6MPa ，溫度在 200℃時(shí)壓出的封印均勻

8、上下封頭接合的平行間隙：≤0.03mm

9、熱封氣缸： Ø63mm

10、熱封壓力：0-7kg/cm2 可調(diào)

11、熱封時(shí)間：0-99s 可調(diào)

12、封邊寬度：5mm

13、封邊尺寸：200mm ，厚度 2mm-6mm

14、真空度：-90KPa-0內(nèi)可調(diào)

15、耗氣量：每封一次約0.2L 壓縮空氣

16、空壓工作速度：≥ 180 次/h

產(chǎn)品規(guī)格

尺寸：控制箱 420mm×320mm×220mm ，

執(zhí)行部分 470mm×480mm×430mm；重量：約 52.5kg